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　浙江龙游科达化学镀镍浓缩液主要产品有：化学镀镍高磷浓缩液,化学镀镍中磷浓缩液,化学镀镍低磷浓缩液,化学镀镍铁氟龙(Ni-P-PTFE)液,PTFE添加液(铁氟龙添加液,特富龙添加液,特富隆添加液,特氟隆添加液,聚四氟乙烯添加液,),化学镀铝件浸液,化学镀镍光亮剂,化学镀镍稳定剂,线路板化学镀镍浓缩液(PCB化学镀镍)等,光纤专用化学镀镍浓缩液等;科达化学镀镍系列产品经过不断试验、现化学镀镍槽已经应用到３０吨，可以说技术相当成熟！其中科达化学镀镍浓缩液采用“多络合、多稳定、多促进、多光亮”配方，这样不仅使镀液稳定性提高、镀速加快、出光快，更主要的是大幅度增加了镀液对亚磷酸根容忍量，使镀液寿命大大延长，现已10周期以上，镀速在１７－２５ＵＭ／Ｈ。

化学镀镍液成分的研究：

　由于镀层质量取决于镀液成分、工艺条件等因素，所以对镀液成分的研究十分重要。化学镀镍液中各组分的浓度变化较快，较难控制掌握，也许昨天镀液还好用，而今天就有了问题；在实验室试验成功的配方及工艺，一旦扩大到一定规模的生产中，就会出现许多意想不到的问题。因此必须开发配方简单、溶液稳定、工艺参数范围宽、使用寿命长的镀液。

　作为主盐，K.Parker系统地研究了氯化镍、氟化镍、溴化镍、碘化镍、醋酸镍、氟硼酸镍、硼酸镍和硫酸镍对沉积速率、镀液稳定性及镀层的物理性能等的影响，研究结果认为硫酸镍是最佳选择，试验还证明，加入氟化镍或其它氟化物可提高镀层的硬度及耐磨性。

　化学镀镍所用的还原剂目前最广泛使用是次磷酸钠，在特殊场合也使用硼氢化钠、二甲基硼烷以及水合肼等，这些化合物中含有P-H、C—H、B-H、N-H键，金属离子的还原反应是这些键的断裂提供的原子态氢所导致的。然而，一类更具优越性的还原剂引起了人们的注意。A.Vaskel,B.Norkus,G.RoZovskis等人在文献中报道了一类作为还原剂的物质，即一些金属的低价离子，例如Cr2+、Ti3+、V2+.虽然这类还原剂的使用场合有一定的限制，但是它们将是非常有前途的一类还原剂。这类还原剂的缺点是氧化还原反应不在催化剂表面上进行，氧化反应Cr2+--Cr3+等所放出的电子在溶液中就能使被镀金属离子还原，因而在镀液中容易产生金属的微粒。在一些特殊的情况下，例如在碱性溶液中，SN2+能够发生歧化反应生成锡镀层，TI3+和FE2+也具有这种性能，另外还有一些金属对低价金属离子的氧化有选择性的催化作用，例如CO2+能将AG+还原出来，金属银对于CO2+的氧化有着催化作用。

　为了改善镀层质量，镀液中必须加入络合剂，使镍离子生成稳定的络合物，同时还可以防止生成氢氧化物和亚磷酸盐的沉淀。在化学镀镍液中大多采用有机酸作为镍离子的络合剂，不同有机酸与镍离子生成的络合物形态不同。N.Martyak和J.Mccaskie计算了乳酸、甘氨酸、天冬氨酸与镍离子在不同条件下的络合物形态。试验表明，镀层的沉积速率和镀液的稳定剂与络合离子结构、游离NI离子浓度及参与配位的水分子数目等因素有关，同时发现乳酸作为络合剂时具有最快的沉积速率，而甘氨酸和天冬氨酸作为络合剂时镀层的沉积速率较慢，但其镀液的稳定性较好。（未完待续......)